Alternative für Hynix gesucht
Infineon baut DRAM-Kapazitäten aus

Der Halbleiterkonzern Infineon Technologies weitet seine Produktionskapazitäten bei der Herstellung von Speicherchips (DRAMs) in Taiwan durch Vereinbarungen mit zwei taiwanischen Auftragsherstellern aus.

Reuters MÜNCHEN. Mit dem taiwanischen Hersteller Mosel Vitelic seien bereits Verträge unterzeichnet worden, mit Winbond nur eine unverbindliche Absichtserklärung, teilte Infineon am Montag in München mit. Durch die Vereinbarungen steige die Kapazität zur Herstellung von DRAM-Chips um 20 000 Wafer (Siliziumscheiben) im Monat. "Wir bekommen damit die Kapazität einer mittleren Fabrik hinzu, ohne selbst investieren zu müssen", sagte ein Sprecher. Der Markt werde nicht mit zusätzlicher Kapazität belastet.

Infineon hatte im Februar nach dem Abbruch der Gespräche um eine Übernahme von Teilen des zahlungsunfähigen südkoreanischen Chip-Herstellers Hynix erklärt, in Taiwan nach Alternativen zu suchen, um sein defizitäres Geschäft mit DRAM-Chips zu stärken. DRAMs machen 30 Prozent des Umsatzes von Infineon aus.

Taiwanische Hersteller stützen sich zumeist auf Entwicklungen von Kooperationspartnern, können aber günstiger produzieren. So hatte Winbond einen Partner für die Ablösung der spätestens 2003 veralteten 0,13-Mikrometer-Technologie gesucht. Der bisherige Winbond-Partner Toshiba hatte sich nach gescheiterten Verhandlungen mit Infineon im Dezember aus dem DRAM-Geschäft zurückgezogen.

"Dies ist ein wichtiger Schritt, um uns für den nächsten Marktaufschwung zu rüsten", sagte Infineon-Vorstandschef Ulrich Schumacher. Die Erholung des Marktes sei absehbar, hatte er am Wochenende in einem Interview gesagt. Schon in der vergangenen Woche hatte Schumacher in London von steigenden Vertragspreisen und Umsätzen berichtet. Der viertgrößte Speicherchip-Hersteller wolle seinen Marktanteil in zwei bis drei Jahren auf 20 von 15 Prozent ausbauen.

Nach dem Vertrag mit Mosel Vitelic stehen Infineon künftig 48 statt bisher 38 Prozent der Produktionskapazität von ProMOS Technologies zu, dem seit sechs Jahren in Taiwan bestehenden Gemeinschaftsunternehmen beider Unternehmen. Am Kapital der an der taiwanischen Börse gelisteten ProMOS halte Mosel weiter 40 Prozent, Infineon 30 Prozent, sagte ein Sprecher des Münchener Unternehmens. Nach der erfolgreichen Einführung der 300-Millimeter-Technologie im Infineon-Werk Dresden sollen bei ProMOS ebenfalls Speicherchips auf 30 Zentimeter großen Wafern produziert werden. Von der Umstellung verspricht Infineon sich Einsparungen von mehr als 30 Prozent.

Winbond, das bisher vor allem unter der eigenen Mark Chips produziert und vermarktet hatte, werde Standard-DRAMs nach der von Infineon entwickelten "Trench-Technologie" künftig in Lizenz herstellen. Dafür erhalte Infineon Gebühren von dem Unternehmen mit 4 100 Mitarbeitern, hieß es.

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