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Chips werden immer kleiner: Intel und IBM mit neuen Technologien

dpa SANTA CLARA. Mit neuen Technologien zur Herstellung von Transistoren und Mikrochips wollen die Chiphersteller IBM und Intel künftig die Miniaturisierung von Computerbausteinen vorantreiben. Intel (Santa Clara, US-Bundesstaat Kalifornien) will mit Hilfe eines neuen Transistors, der nach Angaben des Unternehmens der kleinste und schnellste der Welt ist, bald kleine, aber zehn Mal schnellere Mikrochips herstellen als bisher. Konkurrent IBM (Armonk/New York) kündigte am Montag an, mittels einer neuen Technologie bald Mikrochips bauen zu können, die 800 Mal dünner sind als ein menschliches Haar.

Nach Angaben von Intel wird der neue Transistor die Kosten eines Mikroprozessors senken und die Leistungsfähigkeit steigern. Künftige Prozessoren könnten aus 400 Mill. Transistoren bestehen und mit einer Taktfrequenz von 10 Gigahertz (GHz) arbeiten, sagte Intel - Spezialist Andreas Dott. Auf heutigen Pentium-4-Prozessoren, die mit maximal 1,5 GHz arbeiten, finden "nur" 42 Mill. Transistoren Platz. Die Prozessoren würden so leistungsfähig sein, dass Simultan- Übersetzungen wie in der Science-Fiction-Serie "StarTrek" auf normalen PCs laufen könnten.

Transistoren sind die Bausteine jedes Mikroprozessors und senden durch An- oder Ausschalten elektrische Signale. Dabei wird ein Elektron durch das so genannte Transistor-Tor (Gate) geschickt. Die neuen Intel-Transistoren sollen eine Breite von nur noch 0,03 Mikrometer haben. Ein Stapel von 100 000 Transistor-Toren wäre gerade so dick wie ein Blatt Papier. 12 Mill. Transistor-Tore kämen übereinander gelegt auf eine Höhe von einem Zentimeter. Die ersten Transistoren der neuen Generation sollen im Jahr 2005 in die Massenproduktion gehen.

IBM-Forscher haben unterdessen eine Technologie zur Herstellung von Mikrochips entwickelt, die unter dem Namen CMOS 9S erstmals verschiedene Halbleiter-Technologien in einem Prozess vereint. Damit könnten Chips gebaut werden, die hunderte Mill. Transistoren enthalten und denoch nur 0,13 Mikrometer dünn sind. Die Bauteile, deren Massenproduktion für Frühjahr 2001 geplant ist, würden in Computern aller Art zum Einsatz kommen, teilte IBM mit.

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