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IBM integriert Kondensator auf dem Chip

Forscher bei IBM haben Fortschritte bei der Integration von mechanischen Komponenten auf Chips erzielt. Durch Kombination herkömmlicher Fertigungstechniken könnten Spulen und Kondensatoren in einem Prozess auf den Chips integriert werden

hsn DÜSSELDORF. Forscher bei IBM haben Fortschritte bei der Integration von mechanischen Komponenten auf Chips erzielt. Durch Kombination herkömmlicher Fertigungstechniken könnten Spulen und Kondensatoren in einem Prozess auf den Chips integriert werden - was Kosten spare. Durch den Einsatz der neuen Technik werde die Anzahl der Bauteile reduziert und damit auch die Anzahl der Fehlerquellen.

Mit der neuen Halbleitertechnik könnte beispielsweise das Empfangsteil in Mobiltelefone künftig mehrere Frequenzbänder abdecken. Mikroskopisch kleine Filter und Abstimmkreise würden unerwünschte Frequenzen beseitigen und für bessere Sprachübertragung sorgen.

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