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Infineon erweitert Zusammenarbeit mit Winbond bei Speicherchip-Herstellung

(dpa-AFX) München - Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon < IFX.ETR > und der taiwanesische Auftragshersteller Winbond Electronics wollen bei der Herstellung von Speicherchips (Drams) enger zusammenarbeiten. Beide Unternehmen hätten eine Zusatzvereinbarung für gegenseitigen Technologie-Transfer abgeschlossen, teilte Infineon am Freitag in München mit.

(dpa-AFX) München - Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon < IFX.ETR > und der taiwanesische Auftragshersteller Winbond Electronics wollen bei der Herstellung von Speicherchips (Drams) enger zusammenarbeiten. Beide Unternehmen hätten eine Zusatzvereinbarung für gegenseitigen Technologie-Transfer abgeschlossen, teilte Infineon am Freitag in München mit.

So könne Infineon sein Dram-Geschäft und seine Produktpalette ausbauen, sagte Thomas Seifert, Leiter des Geschäftsbereichs Speicherprodukte. Die Vereinbarung sehe vor, dass Infineon seine 0,09-µm Dram Trench-Technologie und sein 300-mm-Fertigungs-Know-How Winbond zur Verfügung stellt. Winbond übernimmt im Gegenzug die exklusive Fertigung von Drams für Computeranwendungen, die mit dieser Technologie hergestellt werden. Zudem ist die gemeinsame Entwicklung von Spezialspeicherbausteinen für den Einsatz in mobilen Anwendungen geplant.

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