Kooperation mit chinesischer SMIC vertieft
Infineon stärkt Speicherchip-Geschäft

Der Halbleiter-Hersteller Infineon baut seine Kooperation mit dem chinesischen Partner SMIC aus und kann sich so zusätzliche Kapazitäten im Speicherchip-Geschäft (DRAMs) sichern.

Reuters MüNCHEN. SMIC werde künftig für Infineon auch DRAMs auf Siliziumscheiben (Wafer) mit einem Durchmesser von 300 Millimetern produzieren, teilte das Münchener Unternehmen am Donnerstag mit. Im Gegenzug hierfür stelle Infineon die nötige Technologie zur Verfügung. Vorigen Dezember hatten beide Unternehmen bereits eine ähnliche Zusammenarbeit bei der Produktion mit 200-Millimeter-Wafern vereinbart. Infineon verfolgt seit längerem die Strategie, auf den Bau kapitalintensiver eigener Werke zu verzichten und sich durch die Lizenzierung von Technologie im Gegenzug Kapazitäten zu sichern.

Infineon wird im Zuge der Vereinbarung SMIC seine sogenannte 0,11-Mikrometer-Trench-Fertigungstechnologie zur Verfügung stellen. Im Gegenzug erhalte der Münchener Chip-Hersteller das exklusive Abnahmerecht für die in diesem Verfahren hergestellten DRAMs. "Damit erweitert Infineon seine Gesamtkapazität um weitere 15 000 Waferstarts aus der in Peking entstehenden 300-mm-Fertigungslinie von SMIC."

Infineon und SMIC hatten bereits im Dezember 2002 vereinbart, dass der Münchener Konzern exklusiv DRAMs aus der 200-Millimeter-Produktion der Chinesen erhält. Damals war ein Volumen von 20 000 Waferstarts der 200-Millimeter-Technologie vorgesehen gewesen. Zusammen mit der nun angekündigten Erweiterung ergebe sich im Vollausbau eine von SMIC bereitgestellte Gesamtkapazität von monatlich etwa 58 000 Waferstarts in 200-Millimeter-Äquivalenten, hieß es. Der chinesische Partner werde die ersten Produkte voraussichtlich im Sommer 2004 fertigen.

"Durch die Erweiterung der Kooperation mit SMIC können wir unser DRAM-Geschäft ausbauen, ohne in Fertigungsstätten zu investieren", erklärte Harald Eggers, Leiter des DRAM-Bereichs von Infineon. Zudem stärke der Konzern seine Präsenz in China.

Infineon arbeitet in Asien bereits mit mehreren Chip-Herstellern zusammen. Eine dieser Kooperationen bereitete dem Münchener Chip-Hersteller zuletzt allerdings massiven Ärger. So hatte Infineon nach einem Streit mit dem Haupteigner Mosel Vitelic den Ausstieg aus dem taiwanischen Joint Venture ProMos angekündigt. Der seit Monaten andauernde Zwist beschäftigt mittlerweile auch die Gerichte.

"Wir sehen das nicht als Reaktion auf ProMos", sagte eine Infineon-Sprecherin mit Blick auf den nun vereinbarten Ausbau der Kooperation mit SMIC. "Der Wegfall der Kapazitäten (von ProMos) wurde bereits anderweitig ausgeglichen." Der Konzern hatte stets erklärt, das Ende der Zusammenarbeit mit ProMos führe keineswegs zu Kapazitätsproblemen. Der Wegfall der ProMos-Fertigung könne durch andere Partnerschaften wie etwa mit Winbond sowie das eigene 300-Millimeter-Werk in Dresden kompensiert werden.

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