Kosteneinsparungen bei der Halbleiterherstellung
Infineon kündigt 300-mm-Module noch für 2001 an

Reuters DRESDEN. Der Chiphersteller Infineon hat den Produktionsbeginn für seine neuentwickelten 300-Millimeter-Siliziumscheiben in Dresden noch für dieses Jahr angekündigt. Nach dem planmäßigem Abschluss der Bauarbeiten werde in Dresden noch 2001 Produktionsstart für die weltweit ersten 300 Millimeter großen Siliziumscheiben, den so genannten "wafern", sein, teilte Infineon am Montag mit. In die neue Fertigung seien rund 1,1 Mrd. Euro investiert worden. Der Chipspezialist, der in Dresden 3300 Mitarbeiter in einem bestehenden Werk beschäftigt, will für die neue Produktion weitere 1 100 Menschen einstellen.

"Im Vergleich zur bisherigen 200-mm-Technologie können etwa zweieinhalbmal so viele Chips auf den größeren Siliziumscheiben untergebracht werden", sagte Peter Kücher, bei Infineon für die 300-mm-Technologie verantwortlich und Geschäftsführer der neuen Fertigungsstätte. Das bedeute erhebliche Kosteneinsparungen bei der Halbleiterherstellung.

Infineon hatte die 300-mm-Technologie gemeinsam mit dem US-Konzern Motorola in einem Joint Venture entwickelt. Das Land Sachsen und das Bundesforschungsministerium haben das Projekt den Angaben zufolge gefördert. 1999 sei eine Pilotlinie erfolgreich gestartet worden, hieß es. Nun solle die Ausrüstung in den Reinraum eingebaut werden. Erste Produkte würden in der zweiten Hälfte des laufenden Jahres zur Verfügung stehen.

An dem Projekt sind nach den Angaben auch die Jenoptik-Tochtergesellschaft M+W Zander sowie die Leipziger Messe GmbH beteiligt, an der unter anderem das Land Sachsen Anteile hält.

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