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LSI Logic: Neue Produktentwicklung durch Zusammenarbeit

Das Chipunternehmen LSI Logic wird zusammen mit Taiwan Semiconductor Manufacturing TSMC eine fortgeschrittene Fertigungstechnologie entwickeln. Die beiden Unternehmen wollen zudem Produktionsbetriebe gemeinsam nutzen.

Die Strukturgröße der am Chip aufgebrachten Leiterbahnen beeinflusst die Speicherkapazität und auch die Geschwindigkeit eines Computerchips sehr stark. Als Maßeinheit gilt das "Micron", ein Tausendstel Millimeter. LSI Logic und TSMC wollen nun gemeinsam Fertigungsverfahren für die neue Generation von Chips entwickeln, die 0,13-Micron Bestandteile haben. Die neuen Produkte sollen in den Fabrikationswerkstätten beider Unternehmen in Produktion gehen.
In der Chipbranche besteht allgemein die Tendenz, neue Technologien gemeinsam zu entwickeln, um so die anfallenden Kosten aufzuteilen zu können.

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