Weltpremiere
Infineon startet erste 300-mm-Wafer-Produktion

Der Münchner Halbleiterkonzern Infineon hat in Dresden die weltweit erste Serienproduktion von 300 mm Wafern gestartet.

ap DRESDEN. Ziel sei es, die Produktionskosten im Vergleich zu den bislang hergestellten 200 mm Wafern um die Hälfte zu senken, sagte am Mittwoch Vorstandschef Ulrich Schumacher. Auf den 300 mm Siliziumscheiben können 2,5 mal mehr Chips angebracht werden als bei der Vorgängerversion.

Man habe sich zu der neuen Fertigungslinie angesichts einer zu erwartenden Verdoppelung der Nachfrage nach Speicherkapazitäten entschlossen, betonte Schumacher. Infineon hat für die 300-mm-Wafer-Produktion in Dresden ein eigenes Werk gegründet, an dem ein weiteres Unternehmen sowie die Leipziger Messe GmbH als Gesellschafter beteiligt sind. Die gesamten Investitionskosten für die neue Produktionsreihe liegen bei 1,1 Mrd. Euro (2,15 Mrd. DM).

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