AMD, Infineon und Du Pont arbeiten gemeinsam
Chipfabriken fertigen Masken im Team

Die Halbleiterhersteller Advanced Micro Devices (AMD) und Infineon werten Dresden als Produktionsstandort auf: Neben der Chipfertigung werden dort künftig auch Photomasken entwickelt und produziert.

HB DÜSSELDORF. Diese Masken sind für die Herstellung der nächsten Generation der Elektronikbausteine nötig. Die Halbleiterhersteller wollen durch die Kooperation mit dem Maskenhersteller Du Pont Photomasks direkt am Produktionsort die Entwicklungszeiten und -kosten reduzieren. Das neue Advanced Mask Technology Center nimmt heute offizell seinen Betrieb auf.

Markus Dilger, Chef des neuen Gemeinschafts-Unternehmens, erläutert das Ziel: „Wir wollen die Kosten für zukünftige Chips unter Kontrolle halten und verhindern, dass die immer komplexere Belichtungstechnologie zu einer Bremse für die Chiptechnologie wird.“ Weil die Stukturen auf den Elektronikbausteinen immer kleiner werden, stoßen die Halbleiterhersteller spürbar an die Grenzen heutiger Fertigungstechniken. Schon die Herstellung heutiger Chipstrukturen, die bei 110 bis 130 Nanometer liegen – das ist 500 mal dünner als ein Haar –, gelingt nur durch technische Tricks und spezielle Maskentechnologien.

Die Entwicklung und Fertigung der Masken schließt die Lücke zwischen Chipdesign und Chipfertigung. Die hoch präzisen Masken bestehen aus einem Quarz- oder Glassubstrat. Mit ihrer Hilfe werden die Schaltungen in einem komplexen Belichtungsprozess, der aus bis zu 400 Einzelschritten besteht, auf die Siliziumscheibe gebracht. „Für die Herstellung eines Chips benötigen wir je nach Komplexität der Schaltung zwischen 20 und 40 Masken“, erläutert Infineon-Sprecher Rainer Schönrock. Die Herstellung einer Maske kostet schon heute bis zu 200 000 Euro. Das addiert sich pro Chipfertigung auf bis zu 8 Mill. Euro. Je kleiner die Stukturen werden, desto heftiger steigen die Kosten. Kein Wunder, dass die Halbleiterproduzenten weltweit versuchen, diese Entwicklung durch Kooperationen abzufangen.

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