BASF und IBM
Chemie-Lösungen für neue Chips

Der weltgrößte Chemiekonzern BASF und das US- amerikanische IT-Unternehmen IBM wollen gemeinsam chemische Lösungen für Hochleistungschips der nächsten Generation entwickeln.

dpa LUDWIGSHAFEN. Die Partner gingen davon aus, dass die neue Chips-Technologie sowie die dazu gehörenden Chemikalien und Materialien bereits 2010 von Firmen der Halbleiterindustrie in Nordamerika, Asien und Europa eingesetzt werden, teilte die BASF AG am Freitag in Ludwigshafen mit.

Die Mikroprozessoren sind in den vergangenen Jahren immer stärker und leistungsfähiger geworden, die traditionellen Halbleiter als Basis stoßen aber an ihre Grenzen. Die derzeit modernste Entwicklung in der Halbleitertechnologie wird laut BASF Ende 2007 in die Produktion eingeführt. Es werde aber bereits an der Entwicklung von Schaltkreisen mit noch kleineren Dimensionen gearbeitet, was neue Herausforderungen an Materialien und Chemikalien stelle.

„Wir machen einen riesigen Sprung nach vorne und stellen uns den zukünftigen Herausforderungen der Halbleiterindustrie“, sagte BASF- Manager Ralf Fink. „IBM und BASF sind überzeugt, dass dieses Projekt beiden Akteuren die Möglichkeit geben wird, ihre führende Position in der Halbleiterindustrie aufrechtzuerhalten“, sagte IBM-Manager Ronald D. Goldblatt. Die Forschungsarbeiten für das Projekt sollen bei IBM in Yorktown Heights im US-Bundesstaat New York sowie am BASF- Stammsitz in Ludwigshafen erfolgen.

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