Computer
IBM bricht Geschwindigkeitsrekord mit neuem Chip durch Kälte

IBM hat mit einem neuen Verfahren bei der Chip-Entwicklung einen neuen Geschwindigkeitsrekord aufgestellt.

dpa ARMONK. IBM hat mit einem neuen Verfahren bei der Chip-Entwicklung einen neuen Geschwindigkeitsrekord aufgestellt. Gemeinsam mit dem Georgia Institute of Technology haben Forscher des IT-Dienstleisters am Dienstag einen Prozessor vorgestellt, der unter extremer Kälte bis zu 100 Mal schneller als ein schneller PC-Prozessor arbeitet.

Eine der großen Hürden in der Leistungssteigerung herkömmlicher Chips liegt in der immer höheren Hitzeentwicklung. Die Forscher haben deshalb einen Trick angewendet und kühlten den Prozessor auf rund minus 268,5 Grad Celsius (4,5 Kelvin), das ist nahezu der absolute Temperaturnullpunkt. Eine solche Kälte herrscht höchstens im Weltraum, auf der Erde lässt sich diese Temperatur aber künstlich herstellen.

Die Kühlung von Prozessoren ist derzeit noch enorm energieintensiv, sagte IBM-Sprecher Hans-Jürgen Rehm. Unter normaler Raumtemperatur soll der Chip aber immerhin auf eine Geschwindigkeit von 350 Gigahertz kommen. Entsprechende Chips, die ihre Leistung auch unter Raumtemperatur erbringen, sollen für den privaten und professionellen Einsatz in rund zwei Jahren verfügbar sein, zitiert das „Wall Street Journal“ IBM-Chef-Technologe Bernie Myerson.

Die neue Entwicklung ist den Angaben zufolge der zur Zeit schnellste Chip, der mit normalen Industrieverfahren produziert werden kann. Im Vergleich zu einem leistungsfähigen Handy-Chip kommt die Entwicklung mit einer Taktrate oberhalb von 500 Gigahertz (500 Mrd. Taktzyklen pro Sekunde) auf die 250fache Geschwindigkeit.

Anders als bei vielen Beschleunigungsversuchen nutzten die Forscher für ihre Entwicklung eine Materialien-Mixtur aus Silizium und Germanium. Aus diesem Gemisch hergestellte Prozessoren können deutlich schneller schalten als etwa heute gebräuchliche PC-Chips aus reinem Silizium, sagte Rehm. Prozessoren auf Basis dieses Gemisches würden seit einigen Jahren vor allem in Mobiltelefonen genutzt.

Computersimulationen sollen bereits gezeigt haben, dass sich Silizium-Germanium-Chips aus möglicherweise mit einer Taktfrequenz bis zu einem Terahertz (1 000 Gigahertz) sogar unter Raumtemperatur herstellen lassen. Die Chips könnten künftig unter anderen in Kommunikationssystemen, der Weltraumforschung und in Geräten des Elektronik-Massenmarkts zum Einsatz kommen, hieß es.

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