HD-SIM
Infineon baut mit Intel neue Handychips

Infineon will künftig bei der Entwicklung neuer Handy-Kartenchips mit Intel zusammenarbeiten. Ziel ist der Bau von Komponenten mit deutlich höherer Speicherkapazität.

HB MüNCHEN. Der Halbleiterkonzern Infineon arbeitet mit dem US-Konzern Intel bei der Entwicklung von neuartigen SIM-Kartenchips für Handys zusammen. Für die Chips mit hohen Speicherkapazitäten bis zu 64 Megabyte bringe Infineon die Sicherheitstechnik auf Basis seines neuen Microcontrollers ein, teilte das Unternehmen am Dienstag mit. Intel steuert seine Flashspeicher-Technologie bei. Die Massenfertigung soll im ersten Halbjahr 2009 beginnen.

Auf SIM-Karten werden Handydaten wie Telefonnummern und Adressen gespeichert. Die neuen High-Density-SIM-Karten (HD-SIM) verfügen über deutlich mehr Speicherplatz als herkömmliche Kartenchips. Ein neues Betriebsystem für die Mobiltelefone sei dafür nicht erforderlich, hieß es. Laut einer Studie der Marktforschungsfirma Frost & Sullivan wird der Markt für HD-SIMs bis 2010 deutlich wachsen: Bei einer Gesamtnachfrage von dann weltweit 3,8 Mrd. Stück würde ein Anteil von sechs bis acht Prozent auf diese Speicherchips entfallen.

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