Infineon optimiert Elektronikbaustein für Mobiltelefone
Chip-Plattform soll Handys billiger machen

Mit einer neuen Chip-Plattform will der Münchener Halbleiterhersteller Infineon Technologies die Kosten für die Handyproduktion senken - von heute etwa 35 US-Dollar auf künftig unter 20 US-Dollar.

hsn DÜSSELDORF. In diesen Kosten seien das komplette Telefon mit Tastatur und Display, Software zur einfachen Benutzung von SMS- und Telefonfunktion sowie wiederaufladbare Batterien, Ladegerät, Gebrauchsanweisung und Verpackung enthalten, so der Halbleiterhersteller. Die neue Plattform sei ab dem ersten Quartal 2006 für die Serienproduktion erhältlich. Erste Handys könnten dann bereits wenige Monate darauf im Handel sein, so der Halbleiterhersteller. Produzenten von Mobiltelefonen, die im Segment von Preiswert-Handys tätig sind, seien bereits erste Muster der Plattform zur Verfügung gestellt worden.

Mobiltelefone mit der neuen Technik könnten aber nicht nur billiger, sondern auch viel kleiner gebaut werden. Ein Mobiltelefon mit Infineons neuem Plattform-Design benötigt zum Telefonieren sowie zum Empfang und Versand von SMS-Nachrichten künftig weniger als 100 elektronische Komponenten - im Gegensatz zu bisher etwa 150 bis 200. Möglich wird dies durch ein Bauteil, das den Prozessor und die Sende- und Empfangselektronik in sich vereint. Dadurch könne auf zahlreiche Kondensatoren, Filter und Widerstände verzichtet werden, schreibt der Hersteller in einer Unternehmensmitteilung.

Das neue Bauteil benötigt nur noch rund ein Drittel der bisherigen Fläche und könnte mit zusätzlichen Akkus ausgestattet werden, wodurch die Standby-Zeit deutlich erhöht werden könnte. Mit heute üblichen Akkus beträgt nach Angaben von Infineon die Standby-Zeit eines Ultra-Preiswert-Handys mehr als zehn Tage, die reine Sprechzeit mehr als vier Stunden.

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