Japan-Preis für Grant Willson: Preisgeldregen für einen Chip-Revolutionär

Japan-Preis für Grant Willson
Preisgeldregen für einen Chip-Revolutionär

Der Materialwissenschaftler Grant Willson erhält den Japan-Preis, einen der renommiertesten Wissenschaftspreise der Welt. Der Chip-Pionier tüftelt gerade an einer neuen Technik – nicht gerade zur Freude der Branche.
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TokioDer Mann, dessen neue Erfindung die Chipindustrie Milliarden kosten könnte, wird mit einem der renommiertesten Wissenschaftspreise der Welt ausgezeichnet. Grant Willson ist mit seinem Kollegen Jean Fréchet in der Rubrik Materialwissenschaften der diesjährige Träger des mit rund 500.000 Euro dotierten Japan-Preises.

Das Duo wurde für die Entwicklung von Fotolacken während ihrer gemeinsamen Zeit bei IBM im Jahr 1979 ausgezeichnet, die der Chipindustrie den Durchbruch für Chips im Nanometerbereich bedeutete. „Jetzt hat Grant eine neue Technik, die die Tür in eine neue Dimension aufstößt", witzelte nach der Laudatio in Tokio Willsons Freund Fréchet, derzeit Vize-Präsident für Forschung an der King Abdullah University of Science and Technology in Saudi-Arabien.

Willsons Idee könnte den Tod einer Technik bedeuten, in die die Industrie in den vergangenen Jahren und Jahrzehnten mehrere Milliarden Euro investiert hat: Die Halbleiter-Belichtung mit extrem ultravioletter Strahlung (EUV) gilt bislang als die Chipproduktion der Zukunft. Mit diesem Verfahren versuchen die Hersteller, Strukturen aufzutragen, die noch kleiner als 20 Nanometer, dem besten Stand heutiger Technik, sind. Doch Willson unkte gegenüber dem Handelsblatt, dass die EUV-Technik sich seit 20 Jahren immer wieder verzögert habe und nie funktionieren werde.

Der einstige IBM-Mann, der derzeit Professor an der Universität Texas in Austin ist, setzt stattdessen auf eine Prägetechnik, bei der Nanostrukturen in wasserähnliches Photopolymer übertragen werden. Vertrieben werden die Maschinen von der Venture-Firma Molecular Imprints. Erste Kunden gibt es bereits. 

Der Geschäftsführer für Produktionstechnik beim US-Chipgiganten Intel, Robert Bruck, hat am 14. Januar auf einem Symposium der Halbleiterindustrie in Kalifornien stolz den ersten 450-Millimeter-Wafer vorgestellt, der mit dieser Technik hergestellt wurde. Auch in Japan gebe es großes Interesse, sagte Willson.

Ein Chiphersteller, den Willson namentlich nicht nennen wollte, setze die Maschinen ebenfalls ein. Und ein anderer Hersteller von Produktionsanlagen für die Chipindustrie verbaue die amerikanische Technik.

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