Neues Vaio Notebook
Computern unterm Teppich

Mit dem Einsatz von Kohlefaserwerkstoffen hat Sony sein neuestes High-Tech-Gimmick nicht nur extrem leicht, sondern auch extrem dünn gemacht.

pos DÜSSELDORF. Mit dem Einsatz von Kohlefaserwerkstoffen hat Sony sein neuestes High-Tech-Gimmick nicht nur extrem leicht (785 Gramm), sondern auch extrem dünn gemacht. Dank des Weltraum erprobten Werkstoffs konnte die Bauhöhe des Notebooks Vaio PCG-X505/SP auf 9,7 mm (zusammen geklappt) reduziert werden. Das Gerät mit Intel Mobile Pentium und Windows XP soll ab 19. November zunächst über das Internet verkauft werden. Als Preis wurde von Sony bei der Präsentation in Tokio rund 3300 Dollar genannt.

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