DÜSSELDORF. Avanciert das Kleben zur "fügetechnischen Schlüsseltechnologie des Jahrhunderts"? Wird es die herkömmlichen Fügetechniken wie Nageln, Nieten, Schrauben und Schweißen verdrängen? Dies meint zumindest Andreas Groß, Leiter des klebetechnischen Zentrums des Fraunhofer Instituts für Angewandte Materialforschung (Ifam) in Bremen.
Für Groß jedenfalls liegt das größte Plus des Klebens in der schier unendlichen Anzahl von Eigenschaften, mit denen man Haftsubstanzen ausstatten kann. So werden in der Mikroeletronik beispielsweise Spezialklebstoffe eingesetzt, die elektrisch leitend sind. Sie fixieren einerseits die Elektronikbauteile und ersetzen andererseits als Leiterbahn das herkömmliche Kupfer. Bau- und Mikroelektronik sind wie auch die Verpackungsindustrie alte Kunden der Leimbranche. Hinzu kommen seit einigen Jahren zunehmend Kunden aus der Automobil- und Flugzeugindustrie, die nach Alternativen zum Schweißen suchen. Der Zwang zur Energieeinsparung führt zu einem Klebeboom. Denn dadurch wird der Leichtbau möglich. Auch die Rationalisierung der Produktion ist denkbar, etwa das Kleben lackierter Bleche. Möglicherweise ersetzt der Klebe- den Schweißroboter.
Kein Wunder also, dass die Klebstoffindustrie in der Krise noch mit einem blauen Auge davonkommt. Derzeit hinkt der Umsatz der deutschen Klebstoffindustrie angeführt vom Düsseldorfer Henkel-Konzern in der Größenordnung von drei bis vier Prozent dem Vorjahresumsatz hinterher, sagte Klaus Kullmann vom Industrieverband Klebstoffe. Er rechnet im Gesamtjahr bei sich abzeichnender Erholung zum Jahresende mit einem Minus von zwei bis 2,5 Prozent. Allerdings ist die Nachfrage in dem für die Branche wichtigen Segment Automobil um bis zu 25 Prozent und im Bereich Elektronik um etwa zehn Prozent rückläufig. Der Gesamtumsatz der Branche lag 2008 bei drei Mrd. Euro.
