Ausbau des Entwicklungszentrums für Speicherprodukte
Infineon schafft weitere 120 Arbeitsplätze in Dresden

Rund 120 Arbeitsplätze will der Münchner Chipkonzern Infineon durch den Ausbau seines Dresdner Entwicklungszentrums für Speicherprodukte noch im laufenden Geschäftsjahr schaffen. Der Neubau wird neben Büroflächen auch über einen Reinraum von 2300 Quadratmetern verfügenund soll bis Anfang 2005 errichtet werden.

HB MÜNCHEN. „Die Investitionen dafür betragen in den nächsten zwei Jahren insgesamt rund 120 Millionen Euro“, teilte der sechstgrößte Halbleiteranbieter der Welt am Freitag in München mit. Derzeit arbeiten in Dresden 5400 Beschäftigte in Fertigung und Entwicklung.

„Mit der Erweiterung des Entwicklungszentrums (...) schaffen wir die räumlichen Voraussetzungen für die Entwicklung der übernächsten Technologiegeneration mit 70 Nanometern und darunter“, sagte Harald Eggers, Chef der Speichersparte. Infineon stärke damit die Position Dresdens insbesondere bei DRAMs- und Flash-Produkten. Die Produktion in der sächsischen Landeshauptstadt gilt als wegweisend für die Branche - Infineon hatte als erster Anbieter die Produktion auf Siliziumscheiben (Wafer) mit einem Durchmesser von 300 Millimetern eingeführt.

Gemäß der in der Branche unter dem Namen Mooresches Gesetz bekannten Regel werden in der Halbleiterfertigung alle zwölf bis 15 Monate neue Technologien eingeführt. Diese zielen auf immer kleinere Strukturen ab, so dass pro Quadratzentimeter Siliziumfläche (Wafer) mehr Schaltungen realisiert werden können. Aktuell fertigt Infineon noch überwiegend auf 140-Technologie, stellt aber bereits einen Teil der Produktion auf 110 Nanometer um. Ein Nanometer entspricht einem millionstel Millimeter. Zum Vergleich: Ein Haar hat etwa einen Durchmesser von einem zehntel Millimeter - also 100.000 Nanometer.

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