Halbleiter-Produktion
Infineon eilt mit Siliziumscheiben der Konkurrenz davon

Dresden war schon zu DDR-Zeiten ein Zentrum der Chip-Hersteller. Nun fährt Infineon in „Silicon Saxony“ eine neue Art der Halbleiter-Produktion hoch. Die Konkurrenz ist gewarnt – denn das könnte den Markt umkrempeln.
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DresdenJe größer ein Pfannkuchen, desto schwieriger ist er zu handhaben, wenn er nicht flach in der Pfanne liegt. Was aus der Küche bekannt ist, beschäftigte lange auch den Chip-Hersteller Infineon. Der wollte viele seiner Produkte auf größeren Siliziumscheiben (Wafern) herstellen, um mit den gleichen Arbeitsschritten mehr als doppelt so viel produzieren zu können.

Das Problem: Im Gegensatz zu anderen Chips werden diese sogenannten Leistungshalbleiter auf mikroskopisch dünnen Wafern hergestellt. Und während bei dickeren Scheiben schon mit Durchmessern von 45 Zentimetern experimentiert wird, galten die dünnen Exemplare nur bis 20 Zentimeter Durchmesser als beherrschbar.

Doch Infineon ist es als erstem Chip-Konzern gelungen, die dünnen Folien auch mit 30 Zentimetern Durchmesser zu zähmen. Am Standort Dresden, der am Freitag sein 20-jähriges Bestehen feierte, ist die Produktion inzwischen angelaufen. Bis zu 30 Prozent niedriger könnten die Produktionskosten am Ende liegen, als mit den kleineren Scheiben, rechnet Infineon vor. Das ist im preislich hart umkämpften Halbleitermarkt ein echtes Brett. Und Branchenexperten ziehen den Hut: „Da können die wenigsten in der Industrie mithalten“, sagt Analyst Günther Hollfelder von der Baader-Bank.

Mindestens zwei Jahre vor der Konkurrenz sieht sich Infineon. Und das dürfte noch konservativ geschätzt sein. Denn Hollfelder traut es nur ganz wenigen großen Wettbewerbern wie Toshiba oder STMicro überhaupt zu, bei diesem teuren Schritt nachzuziehen. „Aber kleinere Konkurrenten werden auf der Strecke bleiben“, sagt er. Die Folge: In einigen Halbleiter-Bereichen könnten Anbieter ganz verschwinden.

Diesen technologischen Vorsprung musste sich Infineon aber hart erarbeiten. Jahrelang investierte der Konzern hohe Summen - und musste die teuren Vorleistungen auch in wirtschaftlich schwierigen Zeiten stemmen. Rund 200 Millionen Euro wurden bislang in die 300-Millimeter-Technik investiert. Doch mit dem Anlauf der neuen Produktion scheint der schwierigste Teil überstanden: Infineon kann langsam aber sicher mit der Ernte beginnen - und lässt auch die Aktionäre davon profitieren.

Die können schon für dieses Jahr auf bis zu 50 Prozent mehr Dividende hoffen. Denn ab dem nächsten Geschäftsjahr, das im Oktober startet, will Infineon seinen angepeilten Wachstumskurs mit weniger Vorleistungen halten können. Statt bislang 15 sollen im Schnitt nur noch 13 Prozent des Umsatzes investiert werden – bei den angepeilten Erlösen bedeutet das Einsparungen von bald 100 Millionen Euro.

Für Analysten ist dieser neue Ausblick, den Infineon Anfang Mai festzurrte, ein Beleg, dass der Konzern bei der Umsetzung gut vorankommt und die größten Risiken umschifft sein dürften. Dabei werden bislang erst zwei Bauteile auf Basis der neuen Technologie hergestellt – und bis die wichtigste Sparte mit Halbleitern für die Autobranche profitiert, dürften es auch noch eine Zeit dauern.

Agentur
dpa 
dpa Deutsche Presse-Agentur GmbH / Nachrichtenagentur

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