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Branchengiganten wollen Technologien für die Chips der Zukunft entwickeln Gemeinsame Arbeit für Prozessoren der Zukunft

Schrumpfende Prozessorstrukturen bedeuten steigende Entwicklungskosten. Eine strategische Partnerschaft von Herstellern soll die Konkurrenzfähigkeit erhalten.
Entwicklungsgemeinschaft für kleinere Chipstrukturen

Entwicklungsgemeinschaft für kleinere Chipstrukturen

hiz DÜSSELDORF. Samsung Electronics, IBM, Chartered Semiconductor und Infineon haben nun ein neues Bündnis geschlossen. Die Chip-Hersteller wollen bei der Entwicklung von zukünftigen Halbleiterstrukturen zusammenarbeiten. Hierbei werden sich die vier Firmen auf die 65-Nanometer-Technologie konzentrieren. Eine Erweiterung auf die Prozessentwicklung im Bereich der 45-Nanometer-Technologie ist für die Zukunft geplant. Vergleicht man das mit den heute gefertigten 90 Nanometer-Strukturen, sind das ehrgeizige Ziele. Die kleinern Strukturen sind notwendig, um die steigenden Leistungsanforderungen an Computerchips befriedigen zu können.

Die Technologie-Allianz stärkt den IBM Designansatz für die nächste Generation von Chips und schafft eine industrieweite Plattform für CMOS-Prozesse. Da mit der Verkleinerung der Dimensionen die Kosten für die Entwicklung und Fertigung exponentiell wachsen, ist so ein Zusammenschluss bei der Basisentwicklung sinnvoll um auch zukünftig am Markt bestehen zu können. Die gemeinsame Entwicklung findet im 300mm-Advanced Semiconductor Technology Center der IBM in East Fishkill, New York, das im Juli 2003 in Betrieb genommen wurde, statt. Jede der beteiligten Firmen hat die Möglichkeit, die gemeinsam entwickelten Prozesse in eigenen Fertigungseinrichtungen zu übernehmen.

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