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Chipindustrie Infineon hat eine wegweisende Halbleiter-Technologie entwickelt

Mit seiner 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie kommt der deutsche Halbleiterhersteller genau zum richtigen Zeitpunkt, um vom Chip-Boom zu profitieren.
07.05.2021 - 04:00 Uhr Kommentieren
Bis zu 2,25-mal mehr Chips können so pro Wafer verarbeitet werden. Quelle: Infineon
300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie

Bis zu 2,25-mal mehr Chips können so pro Wafer verarbeitet werden.

(Foto: Infineon)

München Die Welt dürstet nach Leistungshalbleitern. Infineon kann sie dank unternehmerischen Weitblicks liefern. Der Münchener Chiphersteller hat frühzeitig die wegweisende 300-Millimeter-Dünnwafer-Technologie entwickelt. Das Verfahren ermöglicht es, jene Stückzahlen herzustellen, die mit dem Boom der Elektroautos gefragt sind.

Ein Vierteljahr früher als geplant eröffnet Infineon im Sommer sein neues, mit dieser Technologie ausgestattetes Werk in Villach. Es kann gar nicht schnell genug gehen. Bei Infineon könnten sich Kapazitätsbeschränkungen in diesem Jahr als limitierender Faktor erweisen, warnt Barclay-Analyst Andrew Gardiner. Leistungshalbleiter sind für die Stromversorgung von Servern oder E-Autos unerlässlich.

Auf 300 Millimetern können pro Wafer, also pro Siliziumscheibe, bis zu 2,25-mal mehr Chips verarbeitet werden als auf den bisher üblichen 200 Millimetern. Trotz der höheren Ausgaben für Maschinen und Material sinken die Stückkosten um bis zu 30 Prozent.

Damit kann Infineon in Europa nahe an den Kunden produzieren. Infineon hat die Technologie in Villach entwickelt und in Dresden in die Massenfertigung gebracht. Das Unternehmen setzte das Verfahren als Erster industriell um und baut den Vorsprung mit dem 1,6 Milliarden Euro teuren Bau in Villach aus. Dabei gehen die Bayern neue Wege. Die Fabriken in Dresden und Villach werden virtuell als eine Einheit gesteuert.

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