So sollen Chips noch leistungsfähiger werden
München. Das Vorhaben sprengt die menschliche Vorstellungskraft: Im Jahr 2030 wollen die Ingenieure von Intel eine Billion Transistoren auf einem einzigen Chipsystem unterbringen. Das sind etwa zehn Mal so viele, wie sich heute auf den modernsten Halbleitern befinden. Und die sind bereits ein Wunder der Miniaturisierung.
Um das zu schaffen, verwendet der US-Chipkonzern einen Rohstoff, den die Menschheit seit Jahrhunderten nutzt – der für die Halbleiter aber bislang kaum eine Rolle gespielt hat: Glas.
„Nach einem Jahrzehnt der Forschung ist Intel ein Durchbruch gelungen“, sagt Rahul Manepalli, der bei dem Unternehmen die Entwicklung maßgeblich vorangetrieben hat. Gemeinsam mit seinem Team hat es der Chemieingenieur geschafft, Glas als sogenanntes Substrat zu nutzen, als Verbindungselement zwischen Leiterplatte und Chip. Mit Glas lassen sich Halbleiter enger als bisher auf einer Leiterplatte verbinden.
KI-Boom könnte Umsätze der Halbleiter-Branche stark steigen lassen
So entstehen kraftvolle Systeme, um die Anforderungen von datenhungrigen Anwendungen wie der Künstlichen Intelligenz (KI) mit Sprachmodellen wie ChatGPT von OpenAI oder Gemini von Google zu bewältigen. Computer müssen noch schneller, noch leistungsfähiger werden und zugleich weniger Energie verbrauchen. Zugleich schreitet die Digitalisierung der Welt voran.