Halbleiterfertigung: Europas begehrteste Chip-Technologie wird erstmals in Europa eingesetzt
Die niederländische ASML hat für ihre modernste Chip-Technologie mit Intels Werk in Irland das erste Mal eine Anwendung in Europa gefunden.
Foto: ASML, Bart van OverbeekeMünchen. Das Besondere sieht man Intels neuem Werk im irischen Leixlip von außen nicht an. Das Gebäude, groß wie ein Supermarkt-Parkplatz und mit hohen, fensterlosen Wänden, wirkt wie jede andere Chipfabrik. Doch in seiner modernsten Fabrik, die der US-Konzern am Freitag eröffnet hat, setzt Intel erstmals in Europa die begehrteste Chip-Technologie der Welt in Serienproduktion ein: das sogenannte EUV-Verfahren.
Es ist ein wichtiger Schritt für die Pläne der EU-Kommission für den Standort Europa. Die Kommission hat das Ziel ausgegeben, den hiesigen Anteil an der weltweiten Chipproduktion bis 2030 auf 20 Prozent zu verdoppeln. Und mit den EUV-Anlagen bei Intel lassen sich nun auch Chips mit den kleinsten Strukturgrößen in Europa fertigen.
Das Know-how dafür kommt ebenfalls aus Europa: Entwickelt hat das Verfahren der niederländische Anlagenbauer ASML, mit maßgeblicher Hilfe deutscher Zulieferer. Kunden in den Heimatregionen hatte ASML dafür bislang nicht. Stattdessen lieferte Europas wertvollster Tech-Konzern die Maschinen, die pro Stück mehr als 100 Millionen Euro kosten, nach Asien.
Mit den hochkomplexen Apparaten gelang es dem Auftragsfertiger TSMC, zum Technologieführer der Halbleiterindustrie aufzusteigen. So gut wie alle großen Chiphersteller weltweit sind inzwischen Kunden der Taiwaner – auch die deutschen Autokonzerne sind abhängig von deren Lieferungen. Genau das soll sich ändern.
Die Abkürzung EUV steht für „Extrem Ultraviolettes Licht“, mit dem Halbleiter belichtet und Transistoren darauf hergestellt werden. Nur diese Technologie ermöglicht es, Chips der modernsten Generation mit Strukturgrößen von weniger als sieben Nanometern zu produzieren.
Intel lässt Europa hoffen
Tatsächlich ist die neue Fabrik für Intel genauso wichtig wie für Europa. „Ich bin stolz auf das Intel-Team sowie auf unsere Kunden, Lieferanten und Partner, die mit uns zusammengearbeitet haben, um diesen Moment zum Leben zu erwecken“, sagte Konzernchef Pat Gelsinger bei der Einweihungsfeier. Mit der nun erstmals serienproduzierten EUV-Methode will Gelsinger den technologischen Rückstand auf TSMC wettmachen.
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Um zu verstehen, wie anspruchsvoll diese Miniaturfertigung ist, hilft ein Vergleich: Ein Nanometer ist in etwa so groß, wie ein Fingernagel pro Sekunde wächst. Mit der sogenannten Lithografie-Maschine können Halbleiter in einer kaum noch nachzuvollziehenden Dichte gebaut werden.
Derartige Chips sind der Kern von Smartphones, aber auch von Servern in Rechenzentren und zunehmend von Autos. Um die neuesten Anwendungen der Künstlichen Intelligenz zu entwickeln, sind mit EUV produzierte Bauelemente unerlässlich.
Die EUV-Technologie von ASML ist einzigartig. Seit Jahren darf ASML daher auf Druck der USA keine EUV-Maschinen nach China liefern – die Hochtechnologienation wäre ein logischer Absatzmarkt. Präsident Joe Biden will so verhindern, dass die Volksrepublik bei den Halbleitern zu Amerika aufschließt.
Europa wird für ASML wichtiger
So gewinnt Europa für ASML wieder an Bedeutung. Intel hatte zuletzt etwa angekündigt, 30 Milliarden Euro in eine Fabrik in Magdeburg zu investieren. Offen ist Firmenangaben zufolge, ob dort anfangs EUV oder schon die Nachfolgetechnologie High-NA-EUV eingesetzt wird. Die Amerikaner wollen das Verfahren als Erste einsetzen – und sich damit sogar einen Vorsprung gegenüber TSMC erobern. Erste Pilotanlagen von High-NA-EUV erwartet Intel in zwei Jahren.
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Der Name steht für High-Numerical-Aperture (höhere numerische Apertur). Je höher dieser Wert, desto feinere Auflösungen lassen sich erzielen – und je mehr Transistoren passen auf einen Chip. Die heute gebräuchlichen EUV-Systeme haben eine numerische Apertur von 0,33, High-NA erreicht 0,55. Wesentliche Partner von ASML bei der Entwicklung von EUV und High-NA-EUV sind die deutschen Lieferanten Trumpf und Zeiss.
Allerdings ist unter Experten umstritten, ob es sich lohnt, schnell auf High-NA-EUV zu wechseln. Intel könnte sich zum Beispiel einen Vorsprung auf TSMC erarbeiten, weil der Weltmarktführer eher zögerlich agiert. „Um High-NA wird perspektivisch niemand herumkommen“, sagt Peter Fintl, Chipexperte der Beratungsgesellschaft Capgemini. „Die Frage ist lediglich, wie aggressiv man darauf setzt.“
Intel setzt dabei voll auf Europa und plant noch ein rund vier Milliarden Euro teures Werk für die Chipmontage in Polen. Ziel sei eine „vollständige Wertschöpfungskette für die Halbleiterfertigung in Europa“, sagte Produktionsvorstand Keyvan Esfarjani am Freitag. Im großen Stil kann das bislang niemand anbieten. Stattdessen werden Chips aus europäischen Werken zur Weiterverarbeitung nach Asien geflogen.