Asia Techonomics: Wie Intel die Chip-Dominanz von TSMC brechen will
Tokio. Im Kampf um die Marktführung in der Chipindustrie könnte sich eine alte chinesische Weisheit bewahrheiten: die Einheit der Widersprüche, des weiblichen Yin und des männlichen Yang. Wenn eine Kraft ihren Höhepunkt erreicht hat, beginnt schon wieder der Übergang zur anderen, so eine Lesart. In diesem Fall geht es um das Dauerduell zwischen dem Chipriesen TSMC aus Taiwan und dessen US-Rivalen Intel.
Schon seit Jahren sind die Taiwaner Weltmarktführer bei Hochleistungschips. Im Jahr 2023 überholten sie erstmals auch beim Umsatz die Chipsparten von Intel und von Samsung aus Südkorea. Doch just in diesem Moment hat Intel Anfang dieses Jahres als erster Chiphersteller eine neue Anlagengeneration für noch feinere Strukturen erhalten, mit der das Unternehmen TSMC mittelfristig überholen will.
Der taiwanische Marktforscher Trendforce spricht bereits von einer „Schlacht um das entscheidende Equipment“. TSMC stehe „unter erheblichem Wettbewerbsdruck“, schreiben die Experten. Denn Intel hat sich bereits sechs der ersten zehn neuartigen Anlagen gesichert, die der niederländische Hersteller ASML fertigt. Die restlichen vier kauft Samsung. TSMC hat laut Medienberichten noch gar nicht entschieden, wann der Konzern in die Technologie einsteigen will.
Wie Intel einen alten Fehler ausbügeln will
Intels Hoffnungsträger ist die sogenannte High-NA-EUV-Technologie von ASML. Derzeit nutzen die Chiphersteller eine Belichtungstechnik, die mit extrem ultraviolettem Licht (EUV) arbeitet. „NA“ wiederum steht für die numerische Apertur, die angibt, wie scharf der Lichtstrahl in den optischen Systemen gebündelt wird.
Je höher der Wert, desto feinere Strukturen können belichtet werden. Damit passen mehr Transistoren auf einen Chip. Die deutschen Konzerne Zeiss und Trumpf liefern die Technik auch für diese Anlagen. Der Nachteil: Mit Preisen zwischen 300 und 400 Millionen Dollar sind die neuen ASML-Geräte noch teurer als ihre Vorgänger.
Entscheidend für den Wettstreit der Chipgiganten ist jedoch, ob TSMC auf dem Höhepunkt seiner Macht einen ähnlichen Fehler begeht wie Intel Anfang dieses Jahrhunderts. Damals lehnte der unbestrittene Weltmarktführer die neue EUV-Technologie von AMSL ab, TSMC griff zu, zugebenermaßen nach einigem Zögern.
Zunächst waren auch die Taiwaner skeptisch, ob die neue Belichtungstechnik besser sei. Doch dann kam der Kunde Apple und wollte damit die Leistung der Chips für seine iPhones und Macbooks verbessern. Zudem schossen die Kalifornier Geld zu, um TSMC die teure Umstellung zu erleichtern.
TSMC stieg um und erhielt 2009 die erste EUV-Anlage. Der Rest ist Geschichte: Die Taiwaner wurden auch technologisch zum Weltmarktführer und beherrschen rund zwei Drittel des Markts bei den fortschrittlichsten Chips mit Strukturen unter sieben Nanometern. Intel hingegen hinkt hinterher.
Kleiner Vorteil, großer Einsatz
Durch ihre frühe Wette auf die neue Technik wollen die Amerikaner nun den Spieß bei den kommenden Chipgenerationen umdrehen. Derzeit sind Drei-Nanometer-Chips das Nonplusultra. Um das Jahr 2030 oder 2031 könnte die Ein-Nanometer-Schwelle fallen. Ein Nanometer ist der milliardste Teil eines Meters. Das entspricht etwa dem dreifachen Durchmesser eines Wassermoleküls.
Die große Frage ist nun, ob sich der Frühstart von Intel oder das Zögern von TSMC auszahlen wird. Mittelfristig sind Intels Chancen jedenfalls geringer als beim vorigen Technologiesprung. Denn der Unterschied zwischen EUV und High-NA-EUV ist geringer als bei den früheren Technologien.
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Analyst Jeff Koch von Semi Analysis urteilt sogar, dass ASMLs neueste Anlagengeneration zwar weniger komplex, aber für Chips von bis zu 1,4 Nanometern Strukturgröße teurer sei. Erst danach sieht der ehemalige ASML-Mitarbeiter High-NA-EUV im Vorteil.
Sollte Intel aber bald Zwei-Nanometer-Chips in den USA mit den neuen Anlagen produzieren können, würde der Konzern möglicherweise trotzdem Käufer finden. Auch TSMC-Großkunde Apple fürchtet die Abhängigkeit von einem Hersteller und ist daher vielleicht bereit, für mehr Liefersicherheit auch mehr zu bezahlen.
Zudem könnten die Amerikaner die Produktion früher optimieren. Damit würde sich Intel einen Wettbewerbsvorteil verschaffen und TSMC vielleicht als Marktführer ablösen – es sei denn, Samsung aus Südkorea kommt ihnen zuvor.
Erstpublikation: 14.02.2024, 10:54 Uhr.
